Pasta Termica HY510

Especificaciones:

Tipo: Pasta de silicona compuesta de disipador de calor para CPU

Material de la pasta: silicona

Color de la pasta: gris

Tamaño de la botella: aprox. 3 * 3,5 cm (D * H)

Conductividad: más de 1,93 W / m-k

Resistencia térmica: <0,225 ° C-in2 / W

Viscosidad: 1000

Concentración: 380 ± 10 1/10 mm

Temperatura de trabajo: - 50-280C

Peso neto: 20g

caracteristicas: No tóxico, insípido, no corrosivo, Baja resistencia térmica y alta conductividad térmica. Aplicar a CPU, VGA, LED Chipset y otros componentes de PC 100 nuevo y de alta calidad Aplicar a RoHS ambiental para requisitos de protección. Alta conductividad, aislamiento efectivo, resistente a altas temperaturas, bajo contenido de aceite no corrosivo. Principio de funcionamiento: llene el espacio entre el elemento calefactor y el dispositivo de enfriamiento; Aumente el área de contacto para lograr el efecto más sólido de conductividad térmica. Método de uso: Es un fenómeno normal, hay un poco de aceite de silicona flotando arriba. Revuelva bien antes de usar. Mantenga la superficie pintada limpia y pintada directamente con herramientas (como jeringa, raspador, protector de dedos, etc.) Aviso cálido: mantenga a los niños alejados de él. Si se ingiere o entra inadvertidamente en ojos, oídos, nariz, boca. Cepille con agua limpia o envíe al hospital cuando sea necesario. Almacenamiento: Conservación de temperatura normal. Cúbralo después de usarlo, evite impurezas como el polvo, que tendrán efecto de conductividad térmica. El paquete incluye: 1 pasta de silicona compuesta de disipador de calor para CPU